中信建投：AI驱动PCB需求升级，感光干膜加速高端化与国产化

【核心脉络】 据 36Kr 最新披露，围绕「中信建投：AI驱动PCB需求升级，感光干膜加速高端化与国产化」的核心进展显示：36氪获悉，中信建投证券研报认为，感光干膜是PCB电路图形转印的核心耗材之一，当前全球PCB及封装基板已经进入一轮由AI服务器、数据中心和高速网络设备驱动的结构性增长周期，预计2026—2030年感光干膜市场空间分别为95亿元、104亿元、113亿元、124亿元、136亿元，对应2025—30年CAGR约为9.4%。当前全球感光干膜主要以中国台湾、日本企业主导，由于头部PCB企业已经开始批量采用国产感光干膜，且下游PCB产能集中在中国，预计内资感光干膜市场份额将持续提升。该动态集中体现了 36Kr 在人工智能模型演进、多模态推理与智能体应用方向的最新布局与技术演进节奏。

【技术与产业影响】 从更宏观的行业演进来看，36Kr 的这一举措切中了人工智能模型演进、多模态推理与智能体应用的核心痛点。无论是在模型能力密度提升、推理成本下行，还是在开发者工程体验重构方面，都将对上下游生态与同赛道技术选型产生直接牵引。

【关键看点】 建议研发者与产品决策者重点追踪该方案在实际生产负载下的性能基准、开放接口规范（API / SDK）兼容度以及后续社区生态的实测反馈；可通过下方原文链接查阅 36Kr 披露的完整技术细节与一手数据。