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科学家开发出芯片堆叠新工艺

AI 速览 韩国工业技术研究所和浦项科技大学科学家开发出一项新工艺,能稳定堆叠10余片超薄半导体芯片,由此实现了约4倍于商用高带宽存储器(HBM)的集成密度。这一突破有望缓解人工智能(AI)面临的存储瓶颈。相关论文发表于新一期《工程成果》杂志。(科技日报)

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苹果调整Mac芯片路线图,加速AI芯片研发

AI 速览 当地时间7月12日,科技记者马克·古尔曼发文称,苹果正调整Mac芯片路线图,以适应AI发展需求。苹果将在今年秋季推出M6基础版芯片后,首次跳过M6 Pro、M6 Max和M6 Ultra等高端版本,直接推进M7系列研发,M7预计于2027年上半年发布,M7 Ultra将于2028年推出。据悉,M7 Ultra将大幅提升AI性能,目标接近英伟达Blackwell等专用AI加速器,并有望成为苹果下一代AI服务器芯片基础。此外,苹果已着手研发AI能力更强的M8及后续芯片,2028年产品将采用1.4纳米制程。(界面)

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英特尔宣布向爱尔兰工厂追加投资50亿欧元,扩大AI芯片产能

AI 速览 英特尔7月13日宣布,将向爱尔兰莱克斯利普(Leixlip)园区追加投资50亿欧元(约57亿美元),扩大先进芯片制造能力,以满足人工智能和高性能计算需求。英特尔表示,此次投资将用于升级现有晶圆厂设施、安装先进制造设备,并扩建自动化生产系统,以提升Intel 3制程节点下Intel Xeon 6及下一代Xeon服务器处理器产能,同时扩大研发活动。(界面)

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阶跃发布大模型原生AI终端品牌STEPX及Step AOS

AI 速览 36氪获悉,7月13日,阶跃星辰正式发布全球首个大模型原生AI终端品牌STEPX,并同步推出全球首个智能体原生操作系统Step AOS(Step Agentic-native OS)和阶跃新一代个人智能体阶跃Amoo。发布会现场,全球首款大模型原生智能体手机(Agentic Phone)STEPX Neo同步亮相。

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李强主持召开经济形势专家和企业家座谈会

AI 速览 中共中央政治局常委、国务院总理李强7月13日下午主持召开经济形势专家和企业家座谈会,听取对当前经济形势和下一步经济工作的意见建议。李强强调,做好下半年经济工作,直接关系全年发展目标实现,关系“十五五”良好开局。要按照党中央决策部署,保持高质量发展战略定力,加大逆周期调节力度,用好用足存量政策,预研储备增量政策,切实巩固拓展经济稳中向好态势。要系统施策释放内需潜力,抓好服务业扩能提质政策落实,扩大优质服务供给,加快培育消费新增长点。坚持投资于物和投资于人协同发力,着力推进重大基础设施网络建设,加强教育、培训等人力资本投入,完善医疗、养老、托育等公共服务,在改善民生中扩大内需。要推进新旧动能平稳接续转换,加快制造业数智化转型,推动先进制造业和现代服务业深度融合,促进人工智能等新技术规模化商业化应用,培育更多新产业新赛道。要深入做好稳就业稳企业工作,实施好稳岗扩容提质行动,积极拓展新职业新岗位,确保就业大局稳定。要及时回应企业关切,持续优化营商环境,注重用改革的办法激发市场活力,支持企业更好发展。(新华社)

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胜宏科技:网络流传相关言论不属实,公司生产、出货一切正常

AI 速览 36氪获悉,胜宏科技公告,近期,公司关注到网络平台上流传关于公司产品、市场份额、项目进展等负面传闻,内容严重失实,给公司带来较大的负面影响。经核实,公司针对网络平台流传事项澄清及声明如下:1.网络流传相关言论不属实。公司是国内外AI头部大客户的长期战略合作伙伴,胜宏科技始终将“品质”和“安全”视为企业的生命线,公司严格按照客户标准管理。2.当前,AI相关PCB产品需求旺盛,公司在手订单持续增长。公司生产、出货一切正常,头部客户订单持续增加。3.公司与核心客户保持密切沟通,与客户合作开发的研发迭代产品正顺利推进当中。部分客户已释放2027年—2028年长期需求,公司对后续生产经营及效益实现充满信心。