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三菱电机与索尼半导体解决方案公司将组建AI视觉合资企业

AI 速览 7月22日,三菱电机与索尼半导体解决方案公司宣布已签署最终协议,将共同成立一家名为Advanced Vision Solutions的合资企业,目标是为制造业自动化提供AI视觉传感器解决方案。该企业计划于2026年10月开始运营,目前尚需获得监管批准。其中,三菱电机将持股60%,索尼半导体解决方案持股40%。(界面)

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银河证券:算力需求高增,驱动光模块结构性升级与价值重构

AI 速览 36氪获悉,银河证券研报认为,当前光通信行业正经历由AI算力需求爆发驱动的深刻结构性变革,行业景气度已从传统的周期性波动转向由技术迭代与资本开支共振支撑的长期扩张通道。全球主要云厂商及AI企业持续上调算力基础设施投资预算,直接拉动高速光模块需求呈现非线性增长。研报认为2026年开始,高速产品在数通领域的渗透率正加速提升,1.6T产品已进入批量交付周期,需求端高增为产业链各环节的产能释放与盈利兑现提供了较坚实的基本面支撑;随着需求高增长确定性的不断提升,产能释放也从年初开始逐季改善,虽然当前上游原材料紧缺情况依旧存在,但随着国产替代等进程的不断加深,紧缺程度或将持续收窄。

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OpenAI模型测试出现失控,入侵Hugging Face基础设施

AI 速览 当地时间7月21日,OpenAI表示,其部分AI模型在一次安全测试中出现失控行为,导致AI初创公司Hugging Face的基础设施在上周遭到入侵。该公司称此为“前所未有的网络安全事件”。OpenAI在一篇博客文章中表示,上述AI模型包括GPT-5.6 Sol以及另一款尚未发布、能力更强的模型。这些模型在网络安全相关方面设置了较低的防护限制,以便用于评估和测试目的。Hugging Face此前已于7月16日首次报告了其基础设施遭遇“入侵”的情况。(界面)

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华泰证券:国产模型能力快速提升,有望巩固产业链利好趋势

AI 速览 36氪获悉,华泰证券研报认为,7月Kimi和二季度GLM新模型的迭代,再次验证了国产模型的核心逻辑,迭代周期或进一步缩短。相较于海外闭源模型,目前国产技术差距缩短至3—4月,在高性价比优势基础上,不断提升能力上限和定价权。据华泰证券测评,K3表现仅小幅弱于GPT-5.6 Sol,GLM 5.2发布后对标Opus 4.7。从投资角度看,国产模型能力快速提升,有望巩固产业链利好趋势。短期看,尽管定价权有改善,但模型层面竞争明显加剧;长期看Agent渗透率持续改善,有望进一步提高潜在市场空间。

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中信证券:继续全面看好国产算力产业链

AI 速览 36氪获悉,中信证券研报称,WAIC 2026维持高关注度,算力芯片领域天数智芯、东方算芯等发布新产品,加速对海外先进产品的性能追赶;超节点是大会核心聚焦,成为指引未来算力发展向系统级层面升维的重要方向;互联等AI Infra技术加速落地,国产底座进一步升维,行业从单卡算力竞争转向芯片、高速互联、整机架构与行业应用全链条生态协同竞争。继续全面看好国产算力产业链。

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2026年二季度末公募基金非货管理规模前十名单一览

AI 速览 随着公募基金2026年二季报披露完毕,行业交出亮眼成绩单:总规模逼近40万亿元大关,达39.66万亿元,单季大增2.14万亿元;非货管理规模同步跃升至24.04万亿元。在增量结构上,债券基金与混合基金成为主要驱动力,主动权益基金规模亦稳步回升。头部机构格局保持稳固,易方达基金、华夏基金、广发基金稳居非货规模前三,富国基金成功跻身“万亿俱乐部”,使行业内非货规模破万亿的公募机构增至4家。此外,二季度共有52家公募机构非货规模增长超过100亿元,其中14家增长超过500亿元。主动权益基金方面,科技方向仍是规模增长较为集中的领域。多只人工智能、半导体、数字经济主题产品规模实现明显增长。(证券时报)

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AI算力需求驱动+产品涨价,半导体产业链上半年业绩大面积预增

AI 速览 最高预增743倍,半年度利润高达110亿元,以存储模组龙头江波龙为代表,A股半导体公司上半年业绩大面积预喜。半导体公司上半年业绩为何增长?AI算力需求爆发带动需求增长,叠加产品涨价,布局AI赛道的半导体企业依托产品“量价齐升”,实现营收与利润同步高增。展望下半年,有业内人士分析称,在北美四大云厂资本开支持续加码、头部大模型公司商业化持续落地的情况下,AI算力需求有望维持高增长态势,算力链条上的AI芯片、半导体设备与材料等细分环节,将持续保持较高景气度。(上证报)

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算力超节点带火液冷,浸没式液冷崭露头角

AI 速览 随着算力新基建超节点的涌现,其背后的液冷技术引发了行业新一轮关注。记者近日在2026世界人工智能大会(WAIC 2026)采访发现,华为、中兴通讯、新华三、浪潮等知名服务器厂商超节点的热管理系统已全线向液冷升级,其中包括主流的冷板液冷,还有方兴未艾的浸没式液冷。中金公司预测,随着新技术的亮相,2026年迎来液冷放量元年,全球智算中心液冷市场将达1147亿元,同比增长273%,2027年仍有望保持高增长。受访人士普遍认为,受高算力提振,液冷新技术正在不断升级,并落地应用。伴随着氟化液价格走低,浸没式液冷将迎来工程化阶段,市场景气度可期。(上证报)

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AI平台可预测制备最佳量子点薄膜的溶剂组合

AI 速览 韩国首尔大学研究团队开发出一种基于人工智能(AI)的量子点发光二极管(QLED)制备工艺设计平台,可反向设计量子点薄膜制备条件,预测实现高性能量子点薄膜所需的最佳溶剂组合。将该技术应用于QLED器件制造后,器件效率提升约一倍,运行寿命延长超过40倍。(科技日报)

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谷歌发布多款Gemini模型,旗舰Pro版本发布时间仍未确定

AI 速览 Alphabet旗下谷歌7月21日发布三款成本更低的Gemini人工智能模型,包括Gemini 3.6 Flash、Gemini 3.5 Flash-Lite以及面向网络安全场景的Gemini 3.5 Flash Cyber,旨在满足无需使用最高性能模型的应用需求。不过,市场关注的旗舰模型Gemini 3.5 Pro发布时间仍未明确。该模型原计划于6月推出,但据报道因在内部测试中未达到预期目标,尤其是在代码生成能力方面存在不足,发布时间已推迟数周。谷歌表示该模型目前正与合作伙伴测试,将于“近期”推出。(界面)

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英伟达Vera CPU测试显示AI智能体编排性能提升,支持高并发推理

AI 速览 英伟达7月21日表示,AI云平台DeepInfra测试显示,Vera CPU相比其他CPU产品,在AI智能体工作负载下可实现最高2.2倍编排速度提升,并支持最高1.6倍更多智能体并发运行。DeepInfra表示,其平台每周处理近5万亿Token,其中约30%来自智能体应用。英伟达称,随着AI智能体承担更多推理、规划和工具调用任务,CPU在模型调用过程中的调度效率将成为AI基础设施性能的重要因素。(界面)

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英伟达发布Vera Rubin平台进展:CoreWeave测试显示单位功耗Token吞吐提升10倍

AI 速览 英伟达7月21日宣布,面向“千兆级AI工厂”的Vera Rubin平台正在全球扩大部署,CoreWeave、谷歌云、微软Azure和甲骨文云等已开始采用Vera Rubin NVL72系统。英伟达称,CoreWeave测试显示,Vera Rubin NVL72相比Grace Blackwell NVL72,每兆瓦可实现10倍Token吞吐提升。(界面)

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月之暗面Kimi将以投前500亿美元估值洽谈IPO前最后一轮融资

AI 速览 国内大模型独角兽月之暗面计划于8月启动上市前最后一轮融资谈判,目标估值为投前500亿美元。据知情人士透露,公司预计将在未来几天完成Kimi K3发布前启动的一轮融资,该轮融资估值约投前315亿美元。融资完成后,月之暗面将立即启动新一轮融资洽谈,这将成为公司赴港上市前的最后一次私募股权融资。公司最快可能于6个月内登陆香港资本市场。 (财联社)